| 代码 | 名称 | 6/26收盘 | 涨跌% | 板块 | 市值(亿) | PE(TTM) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 600584.SH | 长电科技 | 100.89 | -3.15% | 先进封装 | ~1438 | ~80 |
| 002156.SZ | 通富微电 | 71.60 | -7.98% | 先进封装 | ~1066 | 亏损 |
| 603005.SH | 晶方科技 | 52.31 | +4.62% | 先进封装 | ~335 | ~120 |
| 688584.SH | 上海合晶 | 33.88 | +15.99% | 硅片 | ~280 | 亏损 |
| 002281.SZ | 光迅科技 | 240.34 | -8.08% | 光模块 | ~750 | ~70 |
| 002463.SZ | 沪电股份 | 147.28 | -4.97% | PCB | ~2820 | ~58 |
| 002916.SZ | 深南电路 | 433.50 | -4.73% | PCB | ~2250 | ~80 |
| 600183.SH | 生益科技 | 178.50 | -4.65% | PCB | ~2010 | ~94 |
| 601138.SH | 工业富联 | 70.22 | -8.79% | AI服务器 | ~13916 | ~34 |
| 603019.SH | 中科曙光 | 98.76 | +0.96% | 国产算力 | ~1446 | ~70 |
| 300604.SZ | 长川科技 | 314.90 | +1.58% | 半导体测试机 | ~1978 | ~250 |
| 300782.SZ | 卓胜微 | 100.93 | -9.33% | 射频前端 | ~538 | ~65 |
| 002643.SZ | 万润股份 | 19.44 | +1.89% | OLED/沸石 | ~179 | ~46 |
| 688521.SH | 芯原股份 | 336.00 | -0.61% | 半导体IP | ~680 | 亏损 |
| 300757.SZ | 罗博特科 | 587.90 | -9.13% | 硅光设备 | ~969 | 亏损 |
| 688048.SH | 长光华芯 | 396.00 | -10.37% | 激光芯片 | ~350 | 亏损 |
| 600105.SH | 永鼎股份 | 65.71 | -9.94% | 光通信+汽零 | ~908 | ~80 |
晶方科技 603005 (+4.62%)：在半导体集体杀跌中逆势上涨，主因 12寸晶圆级封装产能扩张+先进封装景气度。技术面：52.31 是近60日新高附近，强于板块。
上海合晶 688584 (+15.99%)：当日涨幅榜前列（涨幅>10%看主力介入），12寸硅片国产替代核心。唯一亮点+最强跟风。
长光华芯 688048 (-10.37%)、永鼎股份 600105 (-9.94%)、卓胜微 300782 (-9.33%)、罗博特科 300757 (-9.13%)、工业富联 601138 (-8.79%)、光迅科技 002281 (-8.08%)、通富微电 002156 (-7.98%)、沪电股份 002463 (-4.97%)
特征：前期热门赛道股集体杀跌，机构/游资系统性撤离半导体/AI硬件板块
6/26 收盘：100.89（-3.15%），市值~1438亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐⭐：全球第三、中国第一封测龙头。2026 Capex 100亿（2.5D/3D先进封装）；2月22日车规级Chiplet 6月投产。3月-5月股价从55→104，已大涨87%。
情绪面 ⭐⭐⭐⭐：6/25涨停+6/26-3.15% = 短线获利盘兑现。融资余额历史高位，散户拥挤。
资金面 ⭐⭐⭐⭐：6/25主力净流入超10亿，6/26转为净流出。6/26成交额巨大，机构高位派发。
技术面 ⭐⭐⭐⭐：100.89 是10日线位置（关键支撑）。跌破100进入调整；105以上为强势区；110是转强线。
📌 中期策略：回踩95-100（10日线）持有；95以下减半；88-90（20日线）加仓。目标120-130。
仓位：25%（核心仓）
6/26 收盘：314.90（+1.58%），市值~1978亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐⭐：国产半导体测试机龙头。2026半年报预告 +110.76%~134.18% 利润弹性巨大；产品已覆盖SoC/存储/模拟/功率全场景；客户含长电/通富/中芯/华虹等核心封测厂。
情绪面 ⭐⭐⭐⭐：在6/26大盘-3%+半导体集体杀跌中逆势+1.58%，强于板块信号。市场对半年报预增已部分定价，但仍有上修空间。
资金面 ⭐⭐⭐⭐：6/26成交额相对6/25缩量但仍达高位；股价+1.58%在普跌中显示承接力。
技术面 ⭐⭐⭐⭐：314.90 是历史新高附近。6/26 高点接近330后回落，330是强阻力位；310-320是支撑区。
📌 中期策略：300以下低吸，330+减半，350-400目标。回踩20日线(280附近)是加仓机会。
仓位：15%（核心仓）
6/26 收盘：71.60（-7.98%），市值~1066亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐：AMD核心封测合作方+国产CPU/GPU封测主力。但6/26-7.98%反映Q2业绩可能不及预期，市场担心AMD订单下行。
情绪面 ⭐⭐⭐：跌停附近，板块龙头杀跌情绪释放。
资金面 ⭐⭐⭐：机构出逃中。
技术面 ⭐⭐⭐：71.60 是关键位（60日线），跌破进入深度调整。
📌 中期策略：70以下不接；65-70是机会区；反弹75-78减半。基本面支持长电但弱于长电。
仓位：0%（观望，待止跌）
6/26 收盘：147.28（-4.97%），市值~2820亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐⭐：AI服务器PCB绝对龙头，800G/1.6T光模块PCB主力供应商。2026Q1业绩验证AI算力链景气度。
情绪面 ⭐⭐⭐⭐：6/26-4.97%是技术性回调，AI算力主线逻辑未变。
资金面 ⭐⭐⭐⭐：高位股杀跌，机构调仓中。
技术面 ⭐⭐⭐⭐：147.28 是30日线附近支撑；130-140是20周线强支撑区。
📌 中期策略：140-145加仓，160-170减半，目标180+。PCB是AI算力兑现确定性最强方向。
仓位：10%（副仓）
6/26 收盘：70.22（-8.79%），市值~13916亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐：1.4万亿市值的票，AI服务器/GB200代工龙头。2026Q1业绩+102%高增，但市场担心估值消化+GB200量产爬坡风险。
情绪面 ⭐⭐⭐：6/26-8.79%是1.4万亿大盘股单日跌掉1200亿，机构出逃信号明确。流动性反而放大杀跌。
资金面 ⭐⭐⭐：6/26主力净流出，机构调仓到中小盘科技股。
技术面 ⭐⭐⭐：70.22 已跌破5/14前低68.60；65-68 是技术支撑；50-55 是估值合理区。
📌 中期策略：不主动加仓，观察65-68支撑；反弹72-75先减半；估值合理区55-65才是中期买点。
仓位：5%（减仓至观察）
6/26 收盘：98.76（+0.96%），市值~1446亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐⭐：海光信息27.96%持股（核心受益）+ScaleX640超节点+3万卡级国产AI算力池。国产算力底仓。
情绪面 ⭐⭐⭐⭐：6/26+0.96%在大盘-3%+半导体杀跌中逆势走强，最强防御性。
资金面 ⭐⭐⭐⭐：机构防御配置，逆势流入。
技术面 ⭐⭐⭐⭐：98.76 是60日线之上；95-100 是关键支撑；105-110 是突破区。
📌 中期策略：95-100是加仓区；110以上减半。目标120+。8/26 半年报前是布局窗口。
仓位：10%（副仓）
6/26 收盘：587.90（-9.13%），市值~969亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐⭐：全球硅光设备绝对龙头，收购德国ficonTEC（全球市占率70%+）。英伟达Blackwell硅光主力采购方+博通CPO独家供应商+台积电硅光子标配。在手订单21.87亿（光电子11.05+光伏10.82），2026年1-4月新增10.21亿全部来自光电子。
情绪面 ⭐⭐⭐⭐⭐：CPO辨识度最高的票，但6/26-9.13%反映H股发行折价预期+高位股杀跌。
资金面 ⭐⭐⭐⭐⭐：6/26成交额巨大（机构+游资共振），但杀跌中出逃明显。
技术面 ⭐⭐⭐⭐：587.90 在5日线下，跌破600关键位；550-570是支撑区；500-520是回踩区。
📌 中期策略：550-580区间低吸；跌破500减半；目标700+。H股折价落地后是中期买点。
仓位：15%（核心仓，业绩拐点+订单爆发双驱动）
6/26 收盘：336.00（-0.61%），市值~680亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐：中国大陆第一、全球第八半导体IP厂商。Chiplet/先进封装/端侧AI风口核心标的。GPU IP/NPU IP/ISP IP全栈。
情绪面 ⭐⭐⭐⭐：6/26-0.61%逆势抗跌，强于板块。端侧AI是下一风口（董事长戴伟民6/26喊话）。
资金面 ⭐⭐⭐：6/26大宗交易折价成交13.48万股（折价约9.5%），机构小幅减持信号。
技术面 ⭐⭐⭐⭐：336 在20日线附近；320是支撑区；350-370是阻力。
📌 中期策略：320-330加仓；350-370减半；目标400+。Chiplet+端侧AI双驱动。
仓位：10%（副仓）
6/26 收盘：396.00（-10.37%），市值~350亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐：VCSEL+光通信芯片+高功率半导体激光芯片龙头。但6/26跌停=业绩兑现慢+市场关注度低。
情绪面 ⭐⭐⭐：6/26跌停，市场关注度低+激光雷达兑现慢。
资金面 ⭐⭐⭐：跌停封单，机构出逃。
技术面 ⭐⭐⭐：396 是近期新低附近，已破位。350-370是支撑区。
📌 中期策略：360以下不接；350-360观察；跌破330清仓。等待VCSEL车载放量信号。
仓位：0%（观望）
6/26 收盘：65.71（-9.94%），市值~908亿
基本面 ⭐⭐⭐⭐：光通信18.90%+汽车线束35.47%+超导铜导体15.91%。一年涨10倍（7.41→65.71）的妖股。6/17除权除息（10派0.15）。
情绪面 ⭐⭐⭐⭐：6/26跌停=妖股情绪退潮+5日换手率55%+10日换手率115%的过度投机信号。
资金面 ⭐⭐⭐：融资余额260亿+5日换手55%=高杠杆+高投机，退潮时容易踩踏。
技术面 ⭐⭐⭐：65.71 是阶段顶部。55-60是支撑区。
📌 中期策略：妖股不重仓。55-60是技术买点；涨10%减半；涨20%清仓。不追高。
仓位：0-5%（仅做短线）
6/26 收盘：100.93（-9.33%），市值~538亿
射频前端龙头（射频开关/LNA/滤波器/PA），但6/26-9.33%反映安卓链Q2悲观+苹果链未破冰。100是技术破位关键，跌破进入深度调整。
📌 策略：95以下不接；88-90观察；80-85加仓区。苹果链破冰是中期催化点。
仓位：0%（观望）
6/26 收盘：19.44（+1.89%），市值~179亿
OLED材料+沸石分子筛双概念，但业绩平庸（2026Q1净利8782万），板块联动弱。19.44 在6/12除权（10派1.25）后修复。20是强阻力。
📌 策略：19以下低吸；20-21减半；目标23+。不重仓。
仓位：0-3%（观察）
6/26 收盘：33.88（+15.99%），市值~280亿
6/26 唯一亮点！12寸硅片国产替代核心标的。在半导体集体杀跌中逆势+15.99% = 主力介入+板块独立逻辑（硅片/材料）。
📌 策略：32以下低吸；35-37减半；目标45+。硅片方向是新主线候选。
仓位：5-10%（观察仓→副仓）
🐉 小群 | 2026-06-27 16:00 | 数据基准Tushare 6/26 | 下次开盘 2026-06-29 09:25